CMF实验室 | 智能手机后盖3D复合热压/高压成型工艺

发布于 3年前 by inter_stella

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CMF实验室 | 智能手机后盖3D复合热压/高压成型工艺


自从金属后盖退出历史舞台后,高端机型以玻璃、陶瓷为主,而中低端机型就以仿玻璃材料(塑胶材料)作为主打,其中3D复合盖板等迅速蹿红。PC/PMMA复合板材是目前手机后盖主流的选材方案之一,一般采用3D复合热压/高压成型。

01

复合板热压工艺简介


PC/PMMA复合板材是指将PMMA和PC两种材质的片材复合在一起的板材,包括PMMA层和PC层。复合板材兼合以上两种片材优点,其表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度,又具有PC片材的韧性,能耐受更大强度的冲击。复合板热压成型工艺是通过对PC/PMMA复合板进行表面处理,再加工为所需的3D曲面结构,可代替3D曲面玻璃热弯工艺。

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02

工艺流程

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PC+PMMA复合板先进行转印、电镀、印刷等表面处理,然后通过热压成型机台加工成产品所需的形状,并经硬化工序增强表面硬度,最终经切割工序加工成最终产品。

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其中UV纹理、热压/高压是重点环节。


高压成型工艺

高压成型是整个复合板加工工艺中的关键工艺,主要是将UV转印处理完成的PC/PMMA复合板材,通过超高压气体成型机(内置模具,每组6-8个),在一定温度和压力下,制成一定形状的薄片。主要包括固定基材、加热、加压等工序。此工序会直接影响到产品的平面度及加工尺寸精度,是3D复合材料盖板产能的主要瓶颈之一。

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UV转印

1. UV转印是指将表面有微米纳米级微细凹凸结构的模具压到树脂等材料上,使其1微细结构转写到另外的基材上的过程

2. UV转印中涉及到纳米压印制程,是指通过基材将UV胶水均匀压在模具上,然后照射UV光线,使树脂硬化,最后再将膜片剥离,纹理即转移到膜片上。

3.将UV压印完成的复合板材,通过超高在一定温压气体成型机(内置模具)度和压力下,制成特定形状的薄片。

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03

工艺特点


复合板材热压背板不仅具备3D曲面玻璃结构件表面高光亮丽、硬度高、耐划伤的优点,还具备色彩细丽、纹路多样、体型纤薄的外观效果,并拥有抗摔防碎、易于量产、成本较低等工艺特点。

工艺优势:

1、外观效果高档、纹路多样、色彩绚丽;

2、产品厚度纤薄,表面硬度高(4H1000g) ,抗划伤;

3、3D曲面成型,实现玻璃效果,外观多变且不碎裂;

4、工艺相对玻璃更加简便,相对产能高,成本低。

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工艺不足:

1、产品为片材,缺乏支撑结构,变形度难控制(变形<1.5mm) ;

2、整体工艺技术处于积累完善阶段,不良率高,成本有降低空间;

3、工艺处于推广阶段,行业规模有限,大批量生产时产能不足;

4、表面处理工艺多,品质要求高时(高光)良率难以控制;

5、处理工序繁杂,整体工艺累加后不良高,工艺直通率低 (55%~ 65% )。

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04

产品结构设计


结构注意事项:

1、产品背面片材边缘角度设计需统一;

2、正面孔位边缘尽量不设计倒角结构;

3、片材的厚度通常在0.5mm以上,利于量产;

4、产品外观面上不能设计有局部透明区域。


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外形结构设计建议:

1、产品外形尽量两面弧度,头尾两边轻微弧度小于2.0mm;

2、两侧大弧度总深不超过于3.0mm;

3、产品上孔位间距建议大于1.5mm以上。

本篇文章部分图片素材来源自网络



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